Pad térmico Arctic X2 Tp-3 200x100mm 1mm
$ 90.000
Descripción
Pad térmico Arctic X2 Tp-3 200x100mm 1mm
El Arctic TP‑3 Thermal Pad es una solución premium para quienes buscan mejorar la refrigeración de sus equipos electrónicos. Su alta conductividad térmica, resistencia a temperaturas extremas y seguridad eléctrica lo convierten en un accesorio confiable para
Descripción
El Arctic TP‑3 Thermal Pad (200x100mm, 1.0mm, Pack de 2) es una solución confiable y práctica para mejorar la disipación de calor en componentes electrónicos como tarjetas gráficas, consolas y placas base. Fabricado con materiales de alta conductividad térmica, asegura una transferencia eficiente de calor hacia los disipadores, manteniendo un rendimiento estable y prolongando la vida útil de los dispositivos.
Su formato amplio y flexible permite recortar y adaptar las piezas según las necesidades específicas de cada equipo, ofreciendo versatilidad en la instalación. Además, al ser eléctricamente aislante, garantiza seguridad durante el montaje sin riesgo de cortocircuitos.
En conjunto, el Arctic TP‑3 Thermal Pad es una opción ideal para quienes buscan optimizar la refrigeración de sus equipos con un producto duradero, fácil de aplicar y diseñado para brindar máxima eficiencia térmica.
Especificaciones técnicas
Dimensiones y formato
- Medidas: 200 × 100 mm
- Grosor: 1.0 mm
- Cantidad: Pack de 2 unidades
- Color: Azul
Material y propiedades físicas
- Composición: Base de silicona con relleno especial
- Dureza: 55 Shore OO
- Gravedad específica: 3.4 g/cm³
- Ratio de compresión: 42 % @ 50 psi
- Resistencia: 13.7 psi
- Tensión de ruptura: 7.6 kV/mm
Rendimiento térmico y eléctrico
- Temperatura de uso continuo: –40 °C a 150 °C
- Conductividad térmica: Alta, optimizada para disipación eficiente
- Constante dieléctrica: 5.19 @ 1 MHz
- Resistividad de volumen: 2.69 × 10¹² Ω‑cm
- Clasificación de inflamabilidad: UL94 V‑0
- Propiedades adicionales: Eléctricamente aislante, no adhesivo, moldeable y amortiguador de vibraciones
Compatibilidad y aplicaciones
- Adecuado para tarjetas gráficas, consolas, chipsets, módulos de memoria y otros componentes electrónicos que requieren disipación térmica confiable.
- Se puede cortar y adaptar fácilmente a diferentes tamaños y formas.
- Permite apilarse para cubrir grosores mayores sin pérdida significativa de rendimiento.
